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回流焊接后线路板起泡的原因和解决方法
2023-05-24
线路板过回流焊后阻焊膜绿油起泡的根本原因在于阻焊膜与阳基材之间存在气体或水蒸气，微量的气体或水蒸气会夹带到不同的工艺过程，当遇到高温时，气体膨胀导致阻焊膜与阳基材的分层，焊接时焊盘温度相对较高，故气泡首先出现在焊盘周围，下面我们一起来看回流焊接后线路板起泡的原因和解决方法
波峰焊接的温度控制是多少？
波峰焊接温度是影响焊接质量的一个重要的工艺参数。当焊接温度过低时，焊料的扩展率、润湿性能变差，由于焊盘或元器件焊端不能充分的润湿，从而产生虚焊、拉尖、桥接等缺陷;当焊接温度过高时，则加速了焊盘、元器件引脚及焊料的氧化，易产生虚焊。焊接温度应控制在250+5℃。
波峰焊机是干什么的？有哪些功能
波峰焊机是干什么的呢？有哪些功能，波峰焊机是电子产品焊接生产设备，也是电子产品生产企业所必要的生产设备。波峰焊机是用来使插装好电子元器件的线路板上和线路板用锡焊接在一起的。
无铅波峰焊锡炉的寿命是多少呢？
无铅波峰焊锡炉设备的使用寿命与两个因素有关，一是设备本身的质量，二是维护。由于无铅波峰焊中使用的锡炉不含铅，其熔化温度远高于有铅波峰焊，因为锡炉在高温下是熔融液体，与接触的金属有一定的腐蚀作用，特别是含锡量高的无铅焊料腐蚀速度更快。
回流焊日常操作的注意要点
回流焊是一种提供加热环境使锡膏熔化，从而使表贴元器件和PCB焊盘通过锡膏合金可靠结合的器件。既然是加热装置，在正常操作、使用和维护时，有一些特殊的注意事项需要注意。
波峰焊焊接产品锡点太薄是什么原因
波峰焊产品焊盘上面的上锡太薄会造成电子产品的电性不良的严重问题，造成波峰焊产品焊盘上锡太薄有很多的原因，下面晋力达厂家来与大家讲解一下波峰焊接产品锡点太薄是什么原因？
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