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大型回流焊
●完全兼容各种焊接工艺要求 ●热风管理系统，双热风通道对流传导高效，热补偿块，无窜温 ●创新型VOC排放过滤装置，满足无尘5S车间的排放要求 ●独特冷却区结构，炉腔无需经常清理，助焊剂完全过滤排出 ●精密型助焊剂回收装置，快卸拆装，维护简便 ●全新第三代精密传动支撑结构，特殊硬化处理，导轨链条经久耐用不变形 ●内置三通道炉温测试，各温区实时温度曲线图，满足产品的高工艺要求 ●可定做分体式，不用吊装和拆墙
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中型回流焊
●完全兼容各种焊接工艺要求 ●微循环热风管理系统，热风对流传导高效，热补偿快 ●高效排放过滤装置，满足车间的排放高要求 ●独特冷却区结构，炉腔无需经常清理，助焊剂完全过滤排出 ●精密型维护设计，快卸安装，维护方便 ●高精密传动支撑结构，特殊硬化处理，导轨链条经久耐用不变形 ●内置三通道炉温测试程序，各温区实时温度曲线图，满足产品的高工艺要求 ●可定做分体式，不用吊装和拆墙
小型回流焊
●可兼容各种规格PCB板焊接工艺 ●独特增压式加热结构，双层瑞士镍铬丝+风轮+加速器加热方式，低能耗，高效率 ●微循环热风管理系统，热风对流传导高效，热补偿快 ●高精密传动支撑结构，经久耐用不变形 ●内置三通道炉温测试软件，各温区实时温度曲线图，满足产品的高工艺要求 ●可定做分体式，不用吊装和拆墙
桌面抽屉式实验用回流焊
●可兼容各种工艺要求 ●适合小批量生产，工厂打样，实验室研发专用 ●重量轻，占位小，操作简单方便 ●可定制各参数尺寸，满足各种非标元件生产 ●先进的微循环增压式热风结构，热风速率快，横向热风均衡
大型双轨回流焊
●可完全兼容两种不同规格PCB板焊接工艺 ●用一台设备的能耗产生两台设备的效益，最大化提高产能 ●专利热风管理系统，热风对流传导高效，热补偿快，无窜温 ●创新型VOC排放过滤装置，满足无尘5S车间的排放要求 ●独特冷却区结构，炉腔无需经常清理，助焊剂完全过滤排出 ●精密型助焊剂回收装置，快卸拆装，维护简便 ●高精密传动支撑结构，特殊硬化处理，导轨链条经久耐用不变形 ●内置三通道炉温测试，各温区实时温度曲线图，满足产品的高工艺要求 ●可定做分体式，不用吊装和拆墙
大型充氮回流焊
● 晋力达全新Reflow-X系列充氮回流焊可完全适应高速生产及高精度半导体封装工艺，实现产能质的飞越 ● 全新G+亮点热风回流系统构架，具有出色热性能和出色功率平衡，低碳，耗费能量少，有效降低生产成本 ● 最新隔热技术以及密封炉胆设计保证温室+5℃的炉表温度 ● 全程氮气定量可控，配置静氧监测和控制系统，N2低至12m3/min，各温区通过能量优化的电机独立闭环控制，炉内残氧含量低至800-2500ppm，具有最低 CO2 的节能系统 ● 当前的Reflow-X系列标志着基准-总能源节省 25%，N2 消耗量减少20%。旗舰产品 Reflow-X12 提供 12 个区域和超过 4.6米的工艺长度 ● 高精度控温系统，设定与实际温差1.0℃以内，空载至满载温度波动2℃以内，相邻温区温差80℃以内，无窜温现象。 ● 采用水冷式急冷技术,并持续通入冰水(5°-13°可设置),利用冰水冷却炉内风温,冷却效率高 ● 通过新型助焊剂回收系统、多级热解以及多级冷凝管理系统进行多级工艺气体过滤净化 ● 内置三通道炉温测试，各温区实时温度曲线图，满足产品的高工艺要求 ● 可定做分体式，不用吊装和拆墙
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