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桌面抽屉式实验用回流焊
●可兼容各种工艺要求 ●适合小批量生产，工厂打样，实验室研发专用 ●重量轻，占位小，操作简单方便 ●可定制各参数尺寸，满足各种非标元件生产 ●先进的微循环增压式热风结构，热风速率快，横向热风均衡
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回流焊
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产品优势
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产品特点
1、专利发热线加热技术，独立小循环运风设计，上下加热方式，热补偿性好，热效率高，省电，加温速度快，特别适合BGA及CSP等元件优质产品焊接
2、美国heller技术特有的风道设计，进口运风均风装置，运凤均匀，热交换效率高
3、焊接区加热，独立循环，独立温控。各温区控温精度±2℃
4、相邻温区差别MAX可达100℃，不串温，每个温区之温度和热风风速独立可调节，运输采用变频控制、湿度控制精度可达±10mm/min,特别适合 BGA/CSP及0201等焊接
5、适合调试各种MODEL之温度曲线，双焊接区或三焊接区设置，八线PROFILE TEST△T可低至8℃，连线曲线测试特别对应日本或欧美标准之无铅焊接制程
6、采用进口高温马达直联驱动热风加热，热均衡性好，低噪音，震动小0201元件不移位
7、升温快速，从室温至设定工作温度约20分钟。具有快速高效的热补偿性能，焊接区设定温度与实际温度之差小于30
8、模块化设计，结构紧凑，维护保养长期方便
9、独立的两个微循环冷却区，可选配强制内循环制冷系统和助焊剂回收系统
10、智能PLC温控系统，可实现脱机功能，系统可靠性很高
技术参数
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