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预防波峰焊虚焊
发布时间：
2023-05-24 13:40
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1.严格控制外包和外包件的入库验收
必须将可焊性不良的 PCB 和元器件拒之门外，因此必须严格执行入库验收手续
①每批外购元器件到货后，必须抽样按 IPC/J-STD-002标准要求进行可焊性试验，合格后方可正式入库。
②每批外协的 PCB 到货后，应随意抽取3块 IPC/J 一 STD-003标准要求焊接试验合格后方可接受。
由于经过可焊性试验后的 PCB 不能再使用，所以，每批订购时必须多加3块作工艺试验件。
2．优化库存期的管理
（1）、由于存储环境和期限与 PCB 和元器件良好可焊性的保持有着密切的关系，所以所有PCB和元器件必须在恒温、恒湿、空气质量好、无腐蚀性气体（如硫、氯等）和无油污的环境中储存。
（2）、考虑到可焊性的储存期，所有元器件必须先入先出，以免因库存期长而导致一邮分元器件的可焊性退化。
（3）、储存期的长短应视地区（如南方、北方）和当地的空气质量而定，一般希望库存州拭短越好。
例如，PCB 在大（中放置一个月后，可焊性会明显变差且容易附着水（吸潮）。
又如 PCB 在深圳的湿热环境下即使是抽真空包装，也最好不要超过6个月。
在拆除具空包装状态上线插件后，在生产线上滞留时间最好不要超过24h就完成焊接工序。
（4）、改善储存条件。
（5）、对库存超期的元器件和 PCB，经过可焊性测试合格后方可继续装机使用。
3．加强工序传递中的文明卫生管理
①工作人员应穿戴防静电衣、鞋和手套，并经常保持其洁净。
②多数助焊剂只能除掉锈和氧化膜，而不能去除油脂那样的有机薄膜。
如果元器件和 PCB 在储存及生产传递过程中，沾上了油脂等污染物后，会产生锡、铅的偏析和针孔，降低焊接强度。
也容易在铅的偏析位和钎料连接界面上产生裂纹，从外观看并无异常，但却潜伏着影响可靠性的因素。
由于手汗渍等是传递过程中造成可焊性不良的原因，所以在操作过程中，任何与焊接表面接触的东西都必须是洁净的。
PCB 从储存袋中取出时和取出后，人手应戴上符合 EOS/ESD 防护要求的手套，且只能接触 PCB 的板角或边缘。
4．选择正确的工艺规范
①焊前洁净所有被焊表面，确保可焊性。
在兼顾焊点的安全性和可靠性的情况下，可酌情选用活性较强些的助焊剂。
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